В России впервые продемонстрировали работающий квантовый процессор.
Команда учёных МФТИ и НИТУ МИСиС реализовала четырёхкубитный квантовый процессор и продемонстрировала на нём точности двухкубитных операций CZ более 97%. Эксперимент был проведён в МФТИ 8 ноября.
Для этого использовалась сверхпроводниковая интегральная квантовая микросхема, которая была изготовлена сотрудниками Лаборатории искусственных квантовых систем МФТИ.
Квантовая интегральная микросхема (КИМС) содержит пять ёмкостно шунтированных зарядовых кубитов, один из которых в эксперименте не использовался. Кубиты электрически связаны друг с другом и могут как обмениваться энергией, так и управляемо изменять друг у друга фазу суперпозиций состояний |0⟩ и |1⟩. Первый тип взаимодействия используется в экспериментах по квантовому машинному обучению, а второй удобнее для стандартных квантовых алгоритмов.
Фотография КИМС с оптического микроскопа (в ложном цвете)
Для реализации неразрушающего считывания кубитов посредством индивидуальных микроволновых резонаторов использовался широкополосный джозефсоновский параметрический усилитель, который был разработан совместно МФТИ и НИТУ МИСИС.
«Учёными Университета МИСИС и МФТИ впервые в России были экспериментально реализованы алгоритмы перекрестно-энтропийного тестирования и квантовой томографии процесса, которые теперь позволяют проводить оценки точности в принципе любых одно- и двухкубитных вентильных операций на системах сверхпроводниковых кубитов», — рассказал научный сотрудник лаборатории «Сверхпроводящие метаматериалы» НИТУ МИСИС Илья Москаленко.
"Нам удалось показать высокоэффективные квантовые операции на системе 4-х кубитов, что является уникальным достижением для российских квантовых технологий. В проведённом эксперименте время отдельной логической операции составляет около 0,025 мкс. Это позволяет реализовать более 3200 операций за время жизни квантового состояния процессора. При изготовлении квантовой интегральной микросхемы технологами из МФТИ были отработаны важные особенности технологического процесса, что позволило нам существенно улучшить ключевые характеристики кубитов." - сообщил профессор Олег Астафьев.
Следующим этапом совместного проекта будет разработка и испытания 8-кубитных симуляторов и процессоров.
Компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.
Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.
Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как некий Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет.
AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 %. Его дадут увеличенный кеш, повышенная частоты и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.
Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.
Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.
Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.
Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.
Для процессоров Intel Meteor Lake потребуются новые материнские платы
Процессорам Intel Arrow Lake-S и Meteor Lake-S потребуются новые материнские платы с LGA 1851
Предыдущие слухи утверждали, что сокет LGA1700 будет использоваться в течение трех поколений, что означает, что пользователи Alder Lake смогут перейти на чипы Meteor Lake, когда они станут доступны. Однако новые сообщения говорят об обратном, утверждая, что Intel теперь планирует представить сокет LGA2551 вместе с Meteor Lake, вынуждая пользователей Alder Lake покупать новую материнскую плату, если они хотят перейти на новые чипы.
Согласно последнему видео от Moore"s Law Is Dead, сокет LGA2551, который якобы появится в платформе Meteor Lake, будет больше, чем сокеты LGA1700/1800. Более того, Meteor Lake может принести увеличение IPC на 12-21% в своих P-ядрах, но ожидается снижение тактовой частоты в новом узле.
В Meteor Lake также должна дебютировать новая архитектура E-ядер под названием Crestmont и привнести нейронные ускорители/VPU в чипы Intel для настольных систем. Первые чипы будут выпущены для ноутбуков во втором или третьем квартале 2023 года, а процессоры для настольных ПК должны появиться до конца следующего года. Заглядывая дальше в будущее, Intel Arrow Lake, процессоры Intel Core 15-го поколения, должны иметь до восьми P-ядер и до 32 E-ядер, оба основаны на узле Intel 20A. Однако это уже далекое будущее, поэтому не стоит ожидать этих процессоров раньше второй половины 2024 года.
Что касается Raptor Lake, в видео утверждается, что процессоры Core i3 13-го поколения будут иметь четыре ядра P, а процессоры Core i5 - шесть ядер P и четыре ядра E. Переходя к линейке Core i7, эти чипы должны иметь восемь P-Core и восемь E-Core, а процессоры Core i9 - восемь P-Core и до 16 E-Core.
Материнские платы Z790 должны выйти вместе с первой волной чипов Raptor Lake для настольных систем, ожидаемой в 4 квартале 2022 года. Чипсеты H770 и B760 могут появиться немного позже, в начале 2023 года, вместе с чипами 13-го поколения Core non-K, а также процессорами U- и P-серий.
«Живой» процессор из 16 органоидов мозга успешно функционирует
Компания FinalSpark объявила о запуске онлайн-платформы для доступа к необычному процессору, сделанному из 16 органоидов человеческого мозга. Фактически речь идёт о «живом» процессоре, а его элементы умеют самостоятельно обучаться и обрабатывать информацию. В сравнении с обычными центральными процессорами такая разработка требует в миллион раз меньше энергии. В её основе лежит до четырёх живых органоидов человеческого мозга, подключённых к кремниевым чипам. Один такой органоид содержит примерно 10 000 живых нейронов, выращенных из стволовых клеток. Диаметр органоида — 0,5 мм. Каждый хранится в инкубаторах при температуре, близкой к температуре человеческого тела. Все они снабжаются водой и питательными веществами, а также защищены от бактерий и вирусов. Органоиды подключены к электрической цепи посредством крошечных электродов.
Такие двусторонние электроды умеют посылать и принимать электрические импульсы в органоиды. Этого достаточно, для базовых функций при работе процессора. Сейчас доступ к платформе имеют сотрудники девяти научных учреждений.
Технология открывает двери для новых исследований в сфере нейровычислений. Но если в будущем компании захотят коммерциализировать такие нейропроцессоры, им нужно будет решить проблему долговечности компонентов. Потому что, в отличие от кремниевых чипов, такие процессоры «живут» только 100 дней.
Дня доброго, пидоры и пидорини! Нужна помощь с компьютером, ибо не знаю уже в какую сторону копать. Есть процессор, i7-8086k, который очень странно себя ведет. При установке на одну материнку (rog formula maximus X), мать выдает Code 22, check CPU. При этом второй проц ( i5-9600k), нормально работает. На второй матери (ROG STRIX Z390-F GAMING), комп включается, нормально работает в биосе, но при попытке установить винду, или при подключении SSD с установленой винды - система виснет наглухо. Опять же со вторым процем всё работает. Ещё странная штука - на второй матери связка 2080ti + i7-8086k не запускается, ( проходит инициализация CPU, VRAM и всё, кулера крутятся и тишина). При всем этом 9600k + 2080ti нормально стартует.
Что было испробовано: ставил другой БП, с большим запасом по мощности (1200w), менял оперативу, обновил биос, сменил батарейку, пробовал ставить Win10, Win7, на SSD и HDD. SSD с виндой с моего второго компа, работает нормально, операти оттуда же.
Собственно вопрос шо это может быть за херня? Понятно что проблема с процем, но почему в биосе работает, а систему вешает? Матери б/у, может предыдущие владельцы накосячили с настройками разгона, поэтому проц уходит в перегрузку? Я прост хз в какие настройки в биосе лезть, никогда разгоном не интересовался. Помогите уважаемые технопидоры, буду очень благодарен.
Правительство подготовило концепцию нового нацпроекта в области электроники. Собираются потратить 3,19 трлн руб. Основной упор власти делают на резкий рост числа дизайн-центров, а также стимулирование спроса за счет субсидий. Это позволит, надеются авторы документа, к 2030 году перевести до 30% домохозяйств на российскую электронику и наладить в стране серийный выпуск процессоров. Участники рынка оценивают такие цели как амбициозные и почти нереализуемые.
Согласно графе «Инфраструктура», уже в этом году в России запустят производство микроэлектроники по топологии 90 нм (была освоена Intel в 2004 году на процессоре Pentium 4 Prescott), а к 2030 году выйдут на серийный выпуск электроники по топологии 28 нм (освоена ведущими вендорами в 2010 году, по этому техпроцессу, например, выпускались процессоры Apple A7 для iPhone 5S). Также правительство планирует к 2030 году увеличить число российских дизайн-центров с 70 до 300. На эти цели направят 460 млрд руб. до 2030 года.
но что я могу знать, такого же никогда небыло!