гик
Прикольные гаджеты. Научный, инженерный и айтишный юмор Подписчиков: 5105 Сообщений: 17054 Рейтинг постов: 191,495.5видео мобильное приложение мнение geek песочница
Мобильное приложение для сайта
Вот решил замутить мобильное приложение для сайта.Стоит ли продолжать сие начинание ?
технология чип TSMC geek песочница
TSMC запустит производство по 7-нм техпроцессу
TSMC планирует наладить производство микросхем с применением 7-нм техпроцесса уже в 2017 году. Таким образом можно утверждать, что массовое производство чипов по данной технологии будет начато уже к 2018 году.
10 нанометров потребуют нововведений, а переход к семи и вовсе будет возможен только с новыми материалам и процессами. Но ничего конкретного названо не было, хотя обсуждались III-V полупроводники. Речь идёт о комбинациях элементов третьей группы периодической таблицы (алюминий, галлий, индий) с элементами пятой группы (азот, фосфор, мышьяк, сурьма). Подвижность электронов у них выше, чем у кремния, что позволяет уменьшать размер транзисторов.
Дальнейшее продвижение выглядит уже совсем футуристично: возможны глубокий ультрафиолет, карбоновые нанотрубки, графен и нанонити/
Kerbal Space Program KSP Craft geek
Бортовой компьютер для Kerbal Space Program
Пользователь форума Reddit под псевдонимом KK4TEE сконструировал бортовой компьютер для Kerbal Space Program.
Печать корпуса заняла у него 14 часов, файл со схемой слоев, код для программы а также схему подключения автор выложил в свободный доступ, чтобы кто угодно смог повторить его прогресс.
Оригинал статьи:
http://www.reddit.com/r/KerbalSpaceProgram/comments/2gnxrb/3d_printed_dsky_i_made_for_ksp/
Устройство:
http://www.reddit.com/r/KerbalSpaceProgram/comments/1s1hn6/my_custom_ksp_control_board/
Код:
флешка наука песочница geek
Карта памяти SSD объемом 3,5 терабайта размером с пластинку жевательной резинки была разработана в центрах Micron Technology в Авеццано и Падуе и создана при сотрудничестве с Intel. Каждый чип содержит 348 гигабит информации. Это карта флеш-памяти с самым высоким в мире уровнем плотности размещения ячеек памяти.
Итальянские инженеры создали новую технологию NAND 3D, суть которой заключается в том, что ячейки памяти располагаются вертикально, они устанавливаются одна на другую. Благодаря этому появилась возможность хранить в три раза больше данных, чем при использовании традиционной двухмерной технологии NAND, поскольку размеры отдельных ячеек могут быть значительно больше. Теперь один чип может содержать не 128 гигабит информации, как ранее, а 348 гигабит. Новая технология позволит создавать ультралегкие ноутбуки, мобильные телефоны, планшеты и другие гаджеты, а также будет использоваться в центрах обработки данных.